陶瓷片雙端面研磨設備

　　在陶瓷片加工領域，陶瓷材質脆、硬度高的特性，使其雙端面研磨面臨諸多挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)設備研磨壓力控制不當易導致陶瓷片崩邊、開裂，手動調節(jié)參數(shù)難以保證雙端面平行度與表面光潔度統(tǒng)一，且針對不同厚度、規(guī)格的陶瓷片需頻繁更換工裝，嚴重影響生產效率。尤其是電子陶瓷基片、陶瓷閥芯、耐磨陶瓷襯片等高精度陶瓷件，對端面平面度、尺寸公差的嚴苛要求，讓傳統(tǒng)研磨設備難以滿足批量生產需求。新鄉(xiāng)邁威數(shù)控推出的陶瓷片雙端面研磨設備，以 “精準控壓 + 防損傷研磨” 為核心設計理念，結合陶瓷材質加工特性優(yōu)化結構與參數(shù)，為企業(yè)解決陶瓷片雙端面加工難題，提供穩(wěn)定可靠的精密加工解決方案。

　　核心產品特性

　　（一）精準控壓研磨，避免陶瓷片損傷

　　針對陶瓷片易碎的特性，設備搭載智能壓力控制系統(tǒng)，可根據(jù)陶瓷片材質硬度（如氧化鋁陶瓷、氧化鋯陶瓷）與厚度，精準設定 0.1-50N 范圍內的研磨壓力，且壓力輸出平穩(wěn)無波動，避免局部壓力過大導致陶瓷片崩邊、開裂；同時，采用柔性研磨盤（可選配樹脂結合劑研磨盤），搭配專用陶瓷研磨液，在保證研磨效率的同時，減少對陶瓷片表面的劃傷，使加工后陶瓷片表面光潔度可達 Ra0.05μm 以下，滿足精密陶瓷件的表面質量要求。

　　（二）雙端面同步加工，保障精度統(tǒng)一

　　設備采用對稱式雙端面研磨結構，陶瓷片裝夾后可同步對兩個端面進行研磨，避免傳統(tǒng)單端面分次加工導致的雙端面平行度偏差；配備高精度光柵尺，實時監(jiān)測陶瓷片研磨厚度，尺寸控制精度可達 ±0.001mm，確保每批次陶瓷片的厚度公差保持一致。例如加工電子陶瓷基片時，設備可將雙端面平行度誤差控制在 3μm 以內，滿足后續(xù)鍍膜、光刻等工序對基片平整度的嚴苛要求，減少因精度不足導致的后續(xù)工序返工。

　　（三）多規(guī)格適配，靈活應對生產需求

　　針對不同尺寸、形狀的陶瓷片（如圓形、方形、異形陶瓷片），設備設計可更換式專用工裝，通過快速更換工裝夾具，即可適配直徑 5-200mm、厚度 0.1-50mm 的陶瓷片加工，無需對設備主體結構進行改造；同時，設備內置多組陶瓷材質專屬研磨參數(shù)模板，加工氧化鋁陶瓷時自動匹配高轉速、中壓力模式，加工氧化鋯陶瓷時切換為中轉速、低壓力模式，操作人員只需通過操作界面選擇對應陶瓷片類型，即可快速啟動加工流程，滿足多品類陶瓷片的柔性生產需求。

　　（四）穩(wěn)定運行設計，降低維護成本

　　考慮到陶瓷研磨過程中產生的細小粉末易影響設備精度，設備關鍵部件采用密封防塵結構，減少粉塵進入傳動系統(tǒng)導致的磨損；研磨主軸選用高精度靜音軸承，搭配變頻調速電機，運行過程中振動小、噪音低，長期使用仍能保持穩(wěn)定的研磨精度；此外，設備配備研磨液過濾循環(huán)系統(tǒng)，可對研磨過程中產生的陶瓷粉末進行過濾回收，既減少研磨液浪費，又避免粉末附著在陶瓷片表面影響加工質量，降低企業(yè)耗材與維護成本。

　　廠家保障與合作邀約

　　新鄉(xiāng)邁威數(shù)控在陶瓷片雙端面研磨設備研發(fā)過程中，聯(lián)合電子陶瓷、精密陶瓷部件生產企業(yè)，針對不同類型陶瓷片的加工痛點進行數(shù)千次測試與工藝優(yōu)化，確保設備能穩(wěn)定應對陶瓷材質的加工特性。選擇我們的陶瓷片雙端面研磨設備，您將獲得從設備安裝調試、陶瓷研磨工藝培訓，到后期部件維護、工裝定制的全流程服務；我們還可根據(jù)您的具體陶瓷片規(guī)格（如尺寸、材質、精度要求），定制專屬工裝夾具與研磨參數(shù)方案，讓設備更好適配您的生產流程。若您正面臨陶瓷片研磨崩邊、精度不足、效率低等問題，歡迎聯(lián)系我們，獲取設備詳細技術資料，或預約現(xiàn)場試磨，親身體驗陶瓷片專屬研磨設備帶來的品質與效率提升。